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PCB叠层规划软件开发者Bill Hargin谈3D设计中刚挠结合叠层的关键
多年来，Z-zero公司创始人Bill Hargin一直在研究叠层设计技术。他开发了PCB叠层规划软件，并撰写了《印制电路设计师指南——叠层设计：设计中的设计》一书。 此次采 ...查看更多
PCB叠层规划软件开发者Bill Hargin谈3D设计中刚挠结合叠层的关键
多年来，Z-zero公司创始人Bill Hargin一直在研究叠层设计技术。他开发了PCB叠层规划软件，并撰写了《印制电路设计师指南——叠层设计：设计中的设计》一书。 此次采 ...查看更多
PCB设计：选择挠性材料需先做作业
过去十年，挠性电路变得越来越复杂，部分原因是由于不断缩小的设计和元器件的更高速度及信号完整性要求。为挠性和刚挠结合电路选择适当的材料是设计过程的重要组成部分。 虽然电路的布局可实现设计的大部分电气特 ...查看更多
PCB设计：选择挠性材料需先做作业
过去十年，挠性电路变得越来越复杂，部分原因是由于不断缩小的设计和元器件的更高速度及信号完整性要求。为挠性和刚挠结合电路选择适当的材料是设计过程的重要组成部分。 虽然电路的布局可实现设计的大部分电气特 ...查看更多
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航宇新材料：PCB板与覆铜板的种类、特点介绍
导读 电路板的材质是什么？电路板又称PCB板，是电子元器件电气连接的提供者，电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。印刷电路板的主要材料是覆铜板，覆铜箔板是将电子玻 ...查看更多
TTM高级工程师剖析成像工艺
TTM Technologies公司位于威斯康辛州的Chippewa Falls市，I-Connect007最近采访了这家公司的高级制造工程师Loren Davidson。本次采访讨论了很多主题，Lo ...查看更多
